印刷线路板清洗技术
印刷电路板上，可使印刷电路板湿润特性及组装涂覆盖的附着力发生变化，如果这种有机物质有吸潮性，在一定温度下不会在印刷电路板上形成水膜，使电路板的表面绝缘电阻降低，有时还会有电迁移、腐蚀等现象发生。为更好去除这类水溶性污垢，在清洗水中要加入添加剂，并采用提高水温、延长清洗时间、辅之以机械搅拌等措施。 污垢指的是那些不溶于水和有机溶剂，只能通过强力喷射、刷洗、超声波清洗等物理手段才能除去污垢，其典型物质包括来自灰尘污染物的硅酸盐微细固体颗粒、发生水解或氧化的松香、助焊溶剂反应后残留下来的白色残渣、硅树脂、玻璃纤维、焊锡微粒等，这些残留物通常与可溶性污垢混杂在一起，在清洗过程中当可溶性污垢被清除之后，这类污垢通过冲洗等手段可被清洗掉。 清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清除，利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分撒作用也可以将合成活性类助焊溶剂的残留物很好的清除，不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除，而且能将合成树脂、脂肪等非水溶性污垢去除。 环保的欧美国家都把水基清洗作为首选工艺的原因。水基清洗剂的配方可以灵活多样，适应性广。根据需要可随意组合配方针对取得更好的清洗效果。 清洗。另外水清洗设备占用的场地和空间较大，设备的一次性投资较大。 半水基清洗工艺流程 半水基清洗工艺流程也是包括清洗、漂洗、干燥3个工序，清洗工序中往往配合使用超声波清洗以提高清洗效果减少清洗时间，由于使用超声波会提高清洗剂温度，所以需要注意严格控制好清洗温度，不得超过清洗液的闪点。在清洗和漂洗工序之间加有一个乳化回收池，这是因为半水基清洗工艺是使用水作漂洗剂的，而半水基清洗液中含有的有机溶剂浓度很高，在清洗后仍会有较多的清洗液粘在印制电路板表面，如果清洗后的印制电路板直接放到水漂洗液中，粘在印制电路板表面上的有机溶剂就会将漂洗水污染，大大增加后面水处理工序的负荷，而在清洗和漂洗工序之间增加一个盛有乳化剂水溶液的乳化回收装置，就可以粘在印制电路板表面上的有机溶剂通过乳化分散的方式从印制电路板表面剥离，并可在这个乳化回收装置中利用过滤器和油水分离装置，把有机溶剂和污垢沉淀分离并回收，由于进入漂洗槽的印制电路板表面上的有机溶剂已经很少所以既减少漂洗工序负荷，有减少了废水处理的负荷，在用于离子水的有机溶剂已经很少，所以既减少了漂洗工序负荷，又减少了漂洗工序负荷。
